芯智造 · 新未來——安成易加戰略發布會圓滿落幕

科技 2019-03-12 14:20:22 來源:中創網

  2019年3月10日,安成易加“中國芯”戰略啟動暨新品發布會在中國深圳京基100瑞吉酒店五樓圓滿落幕。本次發布會以“芯智造·新未來”為主題,為中國芯片行業提供了一個專業、前沿和極具前瞻性的戰略討論主場。

  “新環境 芯市場”

  發布會邀請了熱電半導體領域知名專家、學者,以及在家電、汽車、公共設施等業界頗有成就的300余位專業人士出席。

  來自行業各界大咖、嘉賓圍繞本次發布會主題思想,多維度分析國內外芯片發展趨勢,并結合現有政策客觀解剖安成易加芯片產業的商業戰略布局,探索芯片產業的應用邊界,以加速中國芯片產業走向國際的步伐。

  會上,安成易加董事長連潔女士發言表示,為了更好落實“新戰略 芯未來”戰略布局,公司將全面開放品牌、市場、渠道、人才、資金、技術多種優勢資源,匯聚創客、上下游企業、投融資機構多方市場主體,打通產品需求、設計、制造、銷售、服務全流程,打造芯片產業全鏈條、全要素的創新服務生態體系,為實現安成易加芯片全球應用目標提供了堅實的基礎。

  “新技術 芯智造”

  安成易加CTO陳曉磊先生在會上正式發布了最新技術及應用領域,其中包括對芯片產品的應用形態、應用場景、應用價值等,進行了詳盡專業的解說與演練。安成易加全新芯技術產品之于行業、之于社會、之于國家都將帶來不可替代的意義。

  據了解,安成易加此次發布的溫差芯片是一種功能性芯片,擁有國內外半導體溫差芯片技術專利四十余項,其生產制造的半導體溫差芯片,采用獨有的顛覆性技術,可廣泛應用于致冷、致熱、發電等高科技領域。

  安成易加CTO陳總親自進行現場產品演示,為了更好地讓嘉賓感受到溫差發電的奇妙,陳總邀請嘉賓利用大拇指溫度成功發電并點亮小燈泡,現場連連叫好。此外陳總還為大家展示了溫差芯片“快速致冷”、“快速致熱”以及新材料“隔熱散熱”等功能,引來一波又一波掌聲與喝彩。

  隨后,安成易加首席產品體驗官巫忠貴先生,進一步闡述了溫差芯片的實際應用功能,他表示,溫差芯片能夠通過機器設備與空氣存在的溫差,將這些熱能轉化成電能,為手機、家電等科技設備供電。

  “新戰略 芯未來”

  關于如何落實公司發展戰略,安成易加運營總監梁輝先生發表了重要講話,他表示:要想徹底改變未來“中國芯”的國際地位,就要持之以恒,目前國內芯片智能產業尚不成熟,我們(安成易加)就要做好表率,當好領頭軍,力爭未來讓安成智造的“中國芯”走向世界,讓安成“智造芯”造福全球百姓。

  梁總最后總結,隨著芯片技術自身的成熟和發展,可以預計,它將在現代和未來制造、高科技企業中得到越來越廣泛的應用,市場前景無限。安成易加將牢牢把握這一極佳的“掘金時代”,在新政策新消費的驅動下,不斷拓展應用、擴大產業價值、引領技術創新,共同推進全產業鏈的發展。

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